Вакансия "Исследователь" - Передовая инженерная школа ТУСУР

Требования к роли

Исследователь Аналитический обзор современных методов гетероинтеграции, в частности – в области СВЧ диапазонов с использованием технологии TSV. Построение математических моделей TSV-соединений и исследование влияния геометрических параметров соединений на S-параметры. Написание статей по тематике исследования. Опыт работы с программами численного математического моделирования, в частности с Comsol и ADS. Знание основ области материаловедения и микроэлектроники. Приветствуется опыт написания научных статей в сфере материаловедения или микроэлектроники.

Задачи

Исследователь Аналитический обзор современных методов гетероинтеграции, в частности – в области СВЧ диапазонов с использованием технологии TSV. Построение математических моделей TSV-соединений и исследование влияния геометрических параметров соединений на S-параметры. Написание статей по тематике исследования. Опыт работы с программами численного математического моделирования, в частности с Comsol и ADS. Знание основ области материаловедения и микроэлектроники. Приветствуется опыт написания научных статей в сфере материаловедения или микроэлектроники.

Информация о проекте

Идет набор

Исследование и разработка кремниевого интерпозера с TSV-отверстиями для применения в СВЧ микроэлектронике

На данный момент, основным способом гетерогенной интеграции СВЧ МИС является проволочное соединение. Основными недостатками таких соединений являются: трудности миниатюризации, увеличение потерь тепловыделения и рассогласование волнового сопротивления ввиду нарушения планарности конструкции, большой длины и широких допусков проволочного соединения. Одним из современных вариантов оптимизации межэлементных соединений являются TSV (through substrate via) соединения. Технология заключается в создании сквозного отверстия, заполненного металлом на утоненной пластине (интерпозере). Таким образом создается вертикальный интегральный проводящий слой, соединяющий рабочие плоскости пластины. В рамках проекта поставлено выполнение двух целей: разработка технологии формирования металлизации TSV-отверстий методом магнетронного напыления для улучшения параметров текущих продуктов организации-партнера, а также исследование модели кремниевого интерпозера с TSV соединениями с целью определения оптимальных геометрических параметров для минимизации потерь СВЧ сигнала в рамках задела на будущие проекты.

Партнер проекта

ФГАОУ ВО ТУСУР